我正在為RPi的原始包裝盒附上風扇。我想使用筆記本電腦的CPU風扇。我應該從RPi吸熱空氣嗎？或在機箱內吹冷空氣？順便說一句，Soc和LAN & USB芯片上有一個散熱器。
沒關係。無論哪種方式，您都將空氣從一個地方移到另一個地方。冷卻是關於空氣量，而不是行進方向。
理論上，將空氣抽出可能會在機殼內部產生負壓，從理論上講，這可能對冷卻有利，但是實際上除非您的風扇是噴氣發動機，否則不會發生，這可能會對箱子和里面的東西產生非常有害的副作用。
在台式機機箱上，更為務實的關注是由於所有移動的空氣導致內部灰塵的堆積。但是，通過將空氣推入而不是吹出，可以通過在風扇的外部包括一個防塵網來保持內部清潔-然後，您只需要偶爾吸塵網即可。除非您有某種特殊情況，否則嘗試以其他方式使用過濾器是不可能的。如果您要吹出空氣，則最終會從任意裂縫，縫隙或孔洞中吸入空氣，灰塵會覆蓋那里和輸出風扇之間的組件。不會增加太多麻煩。但是，正如我已經評論過的，在正常情況下，除了充當白噪聲發生器之外，首先使用風扇移動空氣可能毫無意義。
由於熱空氣傾向於卡在外殼內，我想將其吸出會更有效。無論哪種方式，您都應確保除風扇外還有足夠的孔可以使空氣流通。
我用非原裝丙烯酸盒測試了一下，將冷空氣推入盒子似乎有更好的效果。觀看帶有圖形的視頻： https://youtu.be/N6keyV-gOzQ
答案是：您應將冷空氣直接引導到散熱器上。
風扇外殼上通常印有箭頭，這些箭頭指示葉片旋轉的方向和流過散熱器的空氣的方向。風扇在打開時。安裝風扇，使空氣直接流到熱表面上。
此外，在每種類似情況下（如果要使用一股流體來冷卻熱表面），請確保您會將流中最快的部分引導到最熱的地方。
這是為什麼：
共有三種傳熱機理：
當我們想轉移時利用氣流從熱表面（如散熱器表面或IC芯片表面）向周圍的空氣散熱，我們正在創造強制對流條件。也就是說，空氣流“吸收”了熱表面上方的空氣分子，並將其移到外部空間。
在一般情況下，這種傳熱機制的有效性取決於“吸收”熱分子並將其扔掉的空氣流的速度，因為我們可以從空氣中去除更多的熱分子。在表面上方，會更涼爽。
我們需要分析在不同的風扇放置情況下可能產生的氣流速度分佈。為此，讓我們首先命名風扇的側面：風扇的“背面”是空氣被吸入的側面。風扇的“正面”是空氣被吹出的側面。另外，我們假設IC上有一個散熱器。
現在，讓我們比較以下兩種情況。
對於將風扇連接到熱表面的情況以其背面（以便它從散熱器的側面垂直於風扇軸的方向將空氣吸入熱表面，並通過其正面將吸入的空氣吹入外部空間）中，氣流的速度接近熱表面的速度將比風扇正面吹走的輸出流的速度慢。
對於以正面連接到熱表面的風扇（以便它被吸住）空氣通過其後部，然後直接將其扔到熱表面上，然後將空氣通過散熱器的側面吹出），最大流速將恰好在最熱的位置，從而為冷卻提供了最佳條件。
IBM和HP在60年代和70年代對此主題進行了大量研究。吹入空氣可以最好地冷卻最熱的零件，但是會將熱量傳遞到其他零件，從而將它們加熱並降低整體MTBF。只要風扇安裝在最熱的部件上，吸力就可以避免此問題，但風扇的散熱效果也不會很好。
並且灰塵會以任何一種方式積聚。當您的表面很冷且有氣流時，它總是會出現。
看看台式機機箱的配置-它們都有風扇將空氣抽出，有些還具有將空氣吹入的風扇。
機箱風扇始終在後部，將空氣吹出。電源將空氣吹出；圖形卡將空氣吹散。
某些機架式服務器中間有風扇-可以同時吹動和吸吮！
訣竅是良好的空氣流通（這也是為什麼有些風扇具有2套風扇的原因）-如果您可以密封外殼的其餘部分，並為空氣進入（通常在前面）和吹出（通常在後面）提供良好的路徑），那麼您將獲得最佳的冷卻效果，並使空氣流動最少。如果您可以將進氣口限制在某個區域，則還可以將灰塵過濾器放置在適當的位置。
您可以在瘦的1U機架式服務器中看到這一點，該服務器的風扇很小，可以吸入空氣。前面，然後將其直接吹到後面，仔細檢查流中所有合適的組件。