題:
Pi可以用環氧樹脂灌封嗎?
berry120
2012-06-13 03:53:07 UTC
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為了使某些基本電子電路完全防水,我經常使用灌封環氧樹脂來阻止任何東西進入內部。

但是,這主要是使用PDIP的東西,這必須更多比Pi上使用的較小封裝更堅固。

我可以在Pi上安全使用此方法,還是會破壞它?有人嘗試過嗎?

鑑於存在的RPis數量,我**高度**懷疑有人敢嘗試:D
我最擔心通風。
http://raspberrypi.stackexchange.com/questions/105/can-the-raspberry-pi-run-in-an-airtight-case回答沒有通風要求。
@Tibor很好,但是您始終可以保證在某個時候*某人*可能已經足夠瘋狂了!
如果您閱讀@Tibor的鏈接,則它說允許組件周圍2毫米。
* Mea culpa *,我沒有。
是什麼讓您認為BGA等比DIP更喜歡環氧樹脂?我要考慮的唯一問題是散熱(灌封膠的性能是什麼?)和使連接器膠粘。
@blueshift Becuase環氧樹脂在固化時會略微收縮,這不會施加足夠的力來替代DIP連接,但可能會與BGA /類似部件一樣(至少是我的邏輯)。
您需要導熱,不收縮的內部環氧樹脂。一旦固化,您可以使用任何外部環氧樹脂,但是如果您計劃厚塗層,導熱係數將很重要。您將需要在130°F或更低溫度下固化的環氧樹脂。我相信1M的3M TC-2810塗層可以做到。
如果僅用透明塗層(或其他顏色)噴塗油漆並將其封閉在盒子中怎麼辦。當然,噴漆可以防止潮濕,防止箱子受到惡劣天氣的影響?
除了使用環氧樹脂外,您還可以使用[Raytech Magic Power Gel](https://www.youtube.com/watch?v=1wneV-tLOHo)或普通的[Magic Gel](http://www.raytech。它/home-magic-gel.php)。 PowerGel版本保持粘性且可重複使用,而Magic Gel可以固化,但保持柔軟。兩者都可以防止水進入(IP68),但不能防止故意破壞。
或者,您可以像[M3 Scotch 1601](http://catalogue.3m.eu/en_EU/EU-mro/Electrical_Aerosols/Insulating_Sprays/Insulation_Spray~1601/Insulation_Spray)一樣在其上噴塗隔離漆。
除了對整個Pi進行封裝外,是否有人知道插入插槽中的microSD卡是否可以完全用環氧樹脂(包括觸點)封裝並繼續工作?
四 答案:
#1
+14
Jivings
2012-06-13 13:24:47 UTC
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這樣做時我會考慮的是通風和散熱。

儘管我已經在另一個答案中指定了該設備沒有通風要求,但建議至少保留 2mm

我認為這種預防措施主要針對GPU,因為它是在高強度任務中達到最高溫度的組件。

當然,如果您擔心來自CPU或GPU的熱量,則可以在上面附加散熱器和環氧樹脂。
#2
+9
FarhadA
2012-06-20 07:08:13 UTC
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您可以執行此操作,但是我看到您將面臨以下問題:-RaPi上的連接器不防水且不能輕易防水-您可以通過將小的散熱器粘在CPU上來解決熱量問題,並使用具有良好散熱特性的環氧樹脂

,但這將是非常困難的任務,您可能需要很多單元才能使它正常工作。

您最好的選擇是找到一個防水盒子,然後在RaPi和盒子之間使用細小的電纜,如下所示: http://factory.dhgate.com/computer-cases-towers/fanless-防水工業單板3.5-sbc-car-pc-case-ip67-p39010795.html

#3
+3
Dmitry Grigoryev
2020-01-23 19:13:11 UTC
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是的,有可能。冷卻不會成為問題,事實上,大多數灌封料的導熱係數都比空氣高(例如,這種特殊化合物的性能比空氣高30倍,對於便宜的化合物(如矽樹脂或丁烯橡膠)。但是,需要注意一些事項:

  1. 固化副產品。並非專門為電子設備設計的化合物在固化時會散發出水(不良),揮發性酸(甚至更差)或其他極性溶劑,這將迅速破壞您封裝的電子設備。

  2. 固化/熱膨脹。大多數化合物在固化時會膨脹/收縮。這對焊接的板幾乎沒有害處,但是如果它們進入USB插槽或SD卡插槽之類的連接器,則可以將連接器插針提離焊盤。您應該防止化合物進入連接器,否則以後可能會遇到連接問題。在大多數情況下,在灌封前在縫隙周圍貼上膠帶就足夠了。

  3. ol>

    最後,獲得防水套可能比灌封更好。

#4
+2
yo'
2013-04-11 17:04:29 UTC
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您可以購買小鋁板,並用超導電膠將它們小心地粘在芯片上。然後,您可以將電纜插入所有連接器,然後將整個設備粘合到環氧樹脂上。環氧樹脂本身是電介質,因此應該安全。但是,您仍然會遇到一些問題:

  • 環氧樹脂的加熱/冷卻和穩定化會損壞設備的某些部分。該材料中的壓力變化可能非常高。 (這可以通過在環氧樹脂中分幾步進行覆蓋,降低產生的熱量和降低壓力來解決。)

  • 環氧樹脂可以進入電纜插針和插頭插針之間,使它們斷開連接。 (這可以通過使用一些已經存在並且在極端條件下使用的超導噴霧劑來解決,我也應該將錢投資於昂貴的金包電纜)

  • 如果您尋求防水性時,環氧樹脂可能不是最佳選擇,它雖然堅硬但易碎,並且可能會通過裂縫漏水。我會去買某種橡膠,例如液體乳膠,應能很好地工作並保持彈性。無論哪種方式(環氧樹脂/乳膠),您都會遇到電纜漏水的問題。



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